產(chǎn)品介紹

二手西門子貼片機(jī) 西門子AI貼片機(jī)

面向先進(jìn)AI數(shù)據(jù)中心電子設(shè)備的高端裝配方案

助力高性能計(jì)算(HPC)PCB制造

面向AI數(shù)據(jù)中心的高性能電子設(shè)備，給SMT表面貼裝工藝帶來了全新挑戰(zhàn)。

新一代服務(wù)器機(jī)柜采用大尺寸、重型及厚型PCB板，板上集成了各類電子元器件，包含集成電路、電解電容，其中被動(dòng)元器件數(shù)量尤為龐大。這類元器件不僅貼裝密度極高，還常需以非標(biāo)準(zhǔn)角度貼裝。此外，在貼裝TPU、GPU等BGA核心元器件前，必須先完成墊片等輔助元器件的貼裝與檢測(cè)。此類大尺寸重型BGA互連點(diǎn)數(shù)量極多，焊球數(shù)量輕松超過20,000顆。作為高價(jià)值裝配產(chǎn)品，其制造過程必須滿足全程零缺陷要求。

AI與HPC電子產(chǎn)品裝配要求

零缺陷裝配流程，需要對(duì)所有工序進(jìn)行精準(zhǔn)控制。

SIPLACE貼片機(jī)專為精準(zhǔn)滿足上述要求而設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)從取料到貼裝的全流程管控。

復(fù)雜高密度電路板的編程方案

零缺陷裝配工藝，從編程開始。

編程與仿真

復(fù)雜布局定義

當(dāng)前AI應(yīng)用所需的處理器BGA，普遍具備數(shù)千顆焊球;新一代元器件焊球數(shù)量將突破20,000顆，且呈不規(guī)則排布，封裝描述難度極大。

大尺寸、重型及厚型PCB處理能力

SIPLACE解決方案可實(shí)現(xiàn)全流程穩(wěn)定加工大尺寸電路板。

全品類元器件供料方案

貼裝從微型無源SMD(如016008M芯片)到大尺寸重型BGA的

各類元器件，需要智能供料方案。

高速貼裝標(biāo)準(zhǔn)件

ASMPT貼裝頭是實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)件高性能、出色靈活性貼裝的核心部件。

CP20貼裝頭

CP20適用于SMT產(chǎn)線前段標(biāo)準(zhǔn)件高速貼裝，是理想的收集貼裝頭。

移校正與全角度貼裝

20個(gè)獨(dú)立分段式旋轉(zhuǎn)頭，支持偏

元器件專屬成像參數(shù)，可在單次貼裝頭旋轉(zhuǎn)周期內(nèi)，實(shí)現(xiàn)任意角度的高密度貼裝

可對(duì)016008M規(guī)格至8.2x8.2mm尺寸元器件實(shí)現(xiàn)超高速貼裝:

曲變形補(bǔ)償

精準(zhǔn)監(jiān)測(cè)Z軸位移，完成PCB翹

CPP貼裝頭

CPP貼裝頭可依據(jù)軟件指令，在三種不同貼裝模式間自如切換。

單款貼裝頭集成高速貼裝能力與寬泛元件適配范圍，可優(yōu)化產(chǎn)線平衡，消除生產(chǎn)瓶頸

支持收集貼裝、拾取貼裝、混合貼裝模式

收集貼裝模式下，可貼裝最大尺寸27x27mm的元器件

拾取貼裝模式下，同一貼裝頭可貼裝最大尺寸40x50mm的元器件

SPLACE

貼裝后元器件的驗(yàn)證

貼裝高價(jià)值BGA前，必須確認(rèn)下方元器件是否在位，并驗(yàn)證其貼裝精度。

貼裝區(qū)的異物檢測(cè)

數(shù)萬顆直徑0.5-0.6mm、間距0.8-1.0mm的焊球，使BGA貼裝為關(guān)鍵工

藝，需嚴(yán)格保證貼裝區(qū)域無異物。

大尺寸高價(jià)值BGA的安全貼裝

BGA拾取與貼裝是HPC服務(wù)器主板組裝末道工序。搭配高性能貼裝頭、專用

吸嘴及精密工藝管控，實(shí)現(xiàn)可靠貼裝。