產(chǎn)品介紹

在線PCBA貼片光學(xué)檢測AIS4OX

在線PCBA貼片光學(xué)檢測特點

編程快：AI極簡快編編程效率大幅提升

識別強(qiáng)：智能OCR識別錯料攔截更有力

精度高：更高檢測精度滿足精密器件檢測

在線PCBA貼片光學(xué)檢測核心優(yōu)勢

特研光源系統(tǒng)，成像效果更優(yōu)

自主研發(fā)多通道光源系統(tǒng)，適應(yīng)性強(qiáng)，兼容貼片、焊點等不同檢測項目。優(yōu)化成像畫面飽和度和亮度，使得器件字符、器件與本體顏色相同或者相近、焊點局部特征等都能清晰呈現(xiàn)。

AI智能檢測，更低誤報率

1、采用AI組合算法直接回歸上錫飽滿程度、檢測是否露銅、虛焊等不良。不受錫膏品牌、爐溫等條件對焊錫的成像形狀、顏色造成差異的影響，可靠性更高。

2、采用智能定位+端到端的字符識別方案，無須人工預(yù)處理，編程簡單。針對模糊/臟污絲印、接近字符以及暗場景下的字符識別精度高。

AI極簡編程，省人省事省成本

基于AlI深度學(xué)習(xí)算法和大數(shù)據(jù)訓(xùn)練，內(nèi)嵌整板錫珠、孔洞、連錫、漏件等智能算法。

編程時自動搜索貼片元件和焊點，智能配參，工程師能快速看到編程結(jié)果，輔助快速編程。

支持整板或元器件抽樣檢查，提高檢測效率

當(dāng)需要針對某個器件進(jìn)行抽檢時，可自定義檢測模式，智能屏蔽無需檢測的項目，滿足多場景檢測需求

遺傳算法路徑規(guī)劃，檢測速度更快

升級傳統(tǒng)路徑規(guī)劃，智能規(guī)劃拍照路徑飛行快速拍照，減少FOV數(shù)量，檢測速度更快。

一對多集中復(fù)判，提高工作效率

搭配復(fù)判工作站使用，可實現(xiàn)集中管理一對多復(fù)判，提高工作下效率

在線PCBA貼片光學(xué)檢測規(guī)格

相機(jī)：12MP彩色面陣高速工業(yè)相機(jī)

鏡頭：遠(yuǎn)心鏡頭

光源：RGB+W四色積分光源

FOV：10um:40mm*30mm、15um:60mm*45mm(選配)

分辨率：10um、15um(選配)

檢測速度：0.23sec/FOV

在線PCBA貼片光學(xué)檢測相關(guān)

元件檢測：貼片元件:錯件、缺件、反件、多件、翻件、XY偏移、角度偏移、破損、歪斜等

焊錫檢測：多錫、少錫、連錫、虛焊等

核心算法：AI深度學(xué)習(xí)算法為主:智能偏移算法、智能缺件算法、OCR字符識別、智能焊錫算法、智能孔洞算法、智能連錫檢測算法、智能未出腳算法等

多場景檢測：混板檢測、拼板檢測、混料檢測、大板模式檢測等